镀铜涂层测厚仪

 镀铜主要分为化学镀铜与电镀铜。化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有：①基体范围广泛；②镀层厚度均匀：③工艺设备简单：④镀层性能良好。镀铜是在电镀工业中使用guang泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。在印制板过程中，铜镀层有两种作用：一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm～8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm～25gm，也叫二次铜。

    RESETO公司锐丝特涂镀层测厚仪所有仪器均符合DIN、ISO及ASTM标准。RESETO完全自动操作。在使用时具有如下特性：

1.自动测量不会发生误操作

2.易于掌握并具有极高精度

3.不用校准、设定、检测简便

4.不需要电池或其他电源

5.自动报出厚度读值

6.用无损测头，一点测定

7.金属铠装适于室外频繁操作使用

8.抗机械冲击、耐酸及溶剂腐蚀

9.平衡装置消除地心引力影响，可在任意方向和管内准确测量。